L'invention décrit une amélioration apportée au traitement de surfaces de cuivre.Elle procure une adhérence solide et stable, résistant aux attaques chimiques et aux efforts thermiques et mécaniques se produisant entre lesdites surfaces d'une feuille métallique en cuivre et les surfaces contiguës de couches de résine.Ceci est particulièrement utile dans la fabrication de circuits imprimés à couches multiples et dans le traitement de câbles électriques ou de zones en cuivre déconnectés les uns par rapport aux autres, c'est-à-dire, n'ayant par de continuité de conduction électrique.Dans le procédé décrit par l'invention, on réduit une surface de cuivre oxydée en présence d'un agent additif polymère et on expose la surface partiellement réduite à un réactif non oxydant.Cecit produit une microstructure réticulée en cuivre métallique pouvant créer une liaison par adhérence solide avec un substrat de résine et possédant une résistance élevée aux sollicitations thermiques, mécaniques et chimiques (par exemple, aux acides).