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Appareil et procédé pour le placage sans courant
Une solution de dépôt non électrolytique pour le revêtement de métaux tel que le nickel est ajustée en la rechargeant en nickel ou en un autre métal pour maintenir la concentration en métal essentiellement constante et par un rechargement en hypophosphite ou un autre agent réducteur, généralement suivant une relation fixe par rapport au taux de métal et en observant la quantité de solides dissous et en diluant automatiquement la solution généralement avec de l'eau, en fonction de la caractéristique observée ainsi, en maintenant suffisamment constant la concentration en phosphite. L'invention concerne également l'appareillage approprié utilisé suivant ce procédé.
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