L'INVENTION CONCERNE DES PLAQUES DE CIRCUITS A MICRO-ONDES ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION.LES PLAQUES DE CIRCUITS DE L'INVENTION SONT CONSTITUEES D'UN LAMIFIE COMPRENANT INITIALEMENT UN ISOLATEUR 14 INTERCALE ENTRE UNE FEUILLE DE CUIVRE 10 ET UNE LAQUE D'ALUMINIUM 12. CES PLAQUES COMPORTENT DES CONNEXIONS PAR TROUS TRAVERSANTS 16 QUE L'ON OBTIENT PAR UN PROCEDE CONSISTANT A FORER CES TROUS A TRAVERS LA PLAQUE, ANODISER TOUTES LES SURFACES EXPOSEES DE L'ALUMINIUM, DEPOSER DU CUIVRE PAR VOIE ELECTROLYTIQUE SUR CES SURFACES, PROCEDER A UNE MORSURE AU SODIUM OU AU PLASMA, PUIS FORMER UN DEPOT DE CUIVRE SANS COURANT SUR TOUTE LA PLAQUE.L'INVENTION EST UTILISEE POUR LA FORMATION DE PLAQUES DE CIRCUITS POUR LA TRANSMISSION DE SIGNAUX ELECTRIQUES A DES FREQUENCES DE MICRO-ONDES.