En raison de l'épaisseur croissante des emballages de circuits de couplage, on est de plus en plus exigeant vis-à-vis de la tolérance d'épaisseur, de la conicité et de l'état de surface des éléments constitutifs. L'objet de l'invention est un procédé amélioré pour le polissage de pastilles de semi-conducteurs (1) sur une polisseuse ordinaire. Selon l'invention, on obtient une égalisation de l'enlèvement de matière du fait qu'entre le poinçon de pressage (3) et la face postérieure des plaques porteuses (2), est disposée une pièce d'écartement (4) sous forme d'un élément élastique mou, tel qu'une feuille alvéolée formant coussin d'air.